Tecnologías de pared delgada fueron presentadas por StackTeck

Christopher Day, gerente general de StackTeck para Latinoamérica, platicó con el equipo editorial de Plastics Technology México acerca de su participación en Expo Plásticos en donde su compañía destacó diferentes servicios y tecnologías, para moldes de inyección de plásticos.

Allí, la compañía llevó a cabo una exhibición general que incluía envases rectangulares y cuadrados de pared delgada, con sus correspondientes tecnologías para reducción de peso, así como otros productos decorados de pared delgada gracias a la tecnología In Mold Labeling (IML).

Promovió, además, sus productos para el área médica, destacando algunos desechables para este mercado en el que la compañía cuenta con un segmento para la fabricación de moldes.

“También estamos innovando, cada vez más, en nuestra área de moldes para preforma, en donde ya podemos dar soluciones completas desde la colada caliente, la colada fría o el molde completo. Incluso, si el cliente lo necesita, podemos asistir en el armado de todo un sistema de PET”, afirmó Day.

La compañía exhibió, además, sus novedades para tapas en donde cuenta con un amplio portafolio de tecnologías para desenroscado por servomotor, in mold closing, movimientos laterales o diferentes etapas de expulsión.

Finalmente, la StackTeck también destacó en Guadalajara sus tecnologías de colapsamiento de cinco piezas, con las que ha estado fabricando envases para pintura, o aplicaciones similares, con negativos muy grandes en la boca, proceso que típicamente no podría hacerse por inyección.